日本《共同社》报道,日本经济产业省宣布,将向日本芯片公司Rapidus追加最多8,025亿日圆(约53.5亿美元)补助。加上此前提供的9,200亿日圆(约63.1亿美元)补助,总辅助额将达1.7225万亿日圆(约114.6亿美元)。资金将用於支持在北海道千岁市工厂4月启用试验生产线,以及把芯片作为完成产品的技术开发。
Rapidus正与IBM(IBM.US) 合作开发2纳米制程半导体生产技术,目标2027年量产。该公司去年12月起引进最先进制造设备,积极推进试产准备工作。(fc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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