外媒報道,蘋果(AAPL.US) 正與印度晶片製造商CG Semi進行初步洽談,為iPhone組裝及封裝組件,這將是蘋果首次考慮在印度組裝及封裝部分晶片。CG Semi表示,不會對市場猜測或有關特定客戶發表評論,如有具體消息需要公布,公司將適時發布。此前有傳,蘋果計劃到明年底逐步將美國銷售的大部分iPhone手機都轉移到印度生產,並且正在加快相關的計劃,以應對美國上調對中國商品的進口關稅。(mn/j)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)