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報告料美國2032年生產全球近30%先進晶片 中國僅佔2%
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AASTOCKS新聞
半導體產業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)發表報告，預計到2032年美國的晶片製造能力將增加兩倍以上，並控制28%的10納米以下先進晶片生產，主要受惠於《晶片與科學法案》的推出，而中國預計只能生產2%的最先進晶片。
報告提到，於2022年美國的晶片製造能力僅佔全球的10%，其餘大部分位於亞洲，但預計美國的晶圓廠產能在未來10年能提升203%，到2032年將佔全球晶片製造產能的14%。 (mn/da)
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