近期，又有多家公司冲刺A+H双重上市。其中，北京君正、潮宏基、华勤技术先后递表港交所，千里科技、佳先股份则公告赴港上市。

此外，彭博引述知情人士报道，迈瑞医疗已选定华泰证券、摩根大通负责处理香港IPO的准备工作，稍后可能会引入更多投行参与。

截至目前，A股已有100多家公司正处于赴港上市的不同阶段，相关表格见文末。

格隆汇获悉，9月15日，北京君正集成电路股份有限公司（简称“北京君正”）向港交所递交了招股书，由国泰君安国际担任保荐人。

北京君正2011年5月在创业板上市，证券代码300223.SZ，截至今天收盘市值约389亿元。

01

实控人为清华校友，专注于“计算+存储+模拟”芯片领域

北京君正的历史可以追溯至2005年7月，总部位于北京市海淀区。

截至2025年9月8日，北京君正的实际控制人为刘强、李杰，二人通过一致行动协议以直接和间接的方式合计控制公司13.68%的股份。

刘强和李杰关系密切，二人是清华大学和中国科学院双重校友。

刘强博士今年56岁，在公司担任执行董事、董事长兼总经理。刘博士先后获得清华大学焊接工艺与设备学士学位、中国科学院计算技术研究所计算机系统与架构博士学位、中欧国际工商学院高级工商管理硕士学位。

李杰今年61岁，在公司任非执行董事。他先后获得清华大学计算机科学与计算机软件学士学位、中国科学院计算技术研究所计算机工程硕士学位。李杰此前曾担任华如科技（301302.SZ）的董事兼董事长。

此外，2021年，北京君正A股启动非公开配售，虞仁荣通过旗下的绍兴韦豪参与了配售，成为公司的股东。

虞仁荣也在公司担任非执行董事，与实控人同样是清华校友。他名下控制着两家上市公司，即豪威集团（前称韦尔股份，603501.SH）和新恒汇（301678.SZ）。

北京君正是一家“计算+存储+模拟”芯片提供商，下游主要面向汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场。

公司的经营模式为无晶圆厂模式，产品组合涵盖三大产品线：计算芯片、存储芯片及模拟芯片：

计算芯片，涵盖三个子产品线：智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码╱条形码识别及人脸和指纹识别等领域。

存储芯片，包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要应用于汽车电子及工业医疗。

模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。

02

业绩连续两年下滑，部分产品价格下降

北京君正处于半导体产业链，过去几年的业绩深受半导体周期的影响，收入有所波动。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（报告期），公司的营业收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、22.49亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业于2022年进入低迷期，并持续至2024年第一季度。受此影响，北京君正2023年、2024年的收入有所下滑。

报告期内，公司的净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、2.02亿元。

按产品线来划分，北京君正的收入主要来自销售计算芯片、存储芯片及模拟芯片。

其中，存储芯片是公司的主要收入来源，2024年占到公司收入的61.5%；计算芯片和模拟芯片分别占比25.9%、11.2%。

报告期内，北京君正的毛利率分别为33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

2024年以来，公司的整体毛利率有所下降，主要由于价格竞争加剧所致。

从产品的价格来看，2022年至2025年上半年，北京君正计算芯片的平均价格由的16.3元下降至10.9元，三年半下降了33%；存储芯片的均价由7.1元下降至4.8元，降幅为32%。

从销量来看，2023年存储芯片的销量明显下滑，2024年有所回升。

半导体行业具有技术持续快速变革、产品及技术不断升级、产品频繁推陈出新以及技术标准逐步发展的特点。

截至2025年6月底，北京君正的研发团队有760名工程师。

报告期内，公司的研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元、3.48亿元，研发费用率分别为11.9%、15.6%、16.2%及15.5%。

招股书称，北京君正的产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区的下游客户。公司的客户为经销商及直销客户，主要包括电子元件制造商及销售商。

招股书并未披露公司的主要客户，不过发哥通过其财报、投资者互动平台回复观察到，公司的下游客户包括360、华来、紫米、乔安等。

为满足消费者的需求及期望，北京君正保持了一定的存货水平。

截至各报告期末，公司的存货分别为23.04亿元、24.05亿元、26.72亿元、27.73亿元，存货周转天数分别为189天、294天、338天及331天，存货周转率面临一定的压力。

03

半导体周期波动明显，未来增量来自AI

芯片的终端应用覆盖汽车、工业、医疗和消费电子等广泛领域，是整个数字经济的核心基础设施。

AI大模型训练进入千亿参数时代，对PB级存储容量、微秒级读写延迟的需求持续攀升，推动HBM、3D DRAM等高端产品加速放量。

在汽车行业，电动化、网联化、智能化正推动车载存储需求从几十GB向数百GB跃升，激光雷达、自动驾驶域控制器等部件对高可靠性存储的需求成新增长点。

在工业自动化领域，机器视觉、边缘计算节点的普及也让工业级存储产品的市场规模扩大。

在消费电子领域，智能手机向折叠屏、AI手机升级带动存储容量从256Gb向1Tb跨越，智能家居、可穿戴设备的应用则催生对低功耗、小尺寸存储芯片的稳定需求。

这些新兴领域成为芯片产业的重要增长引擎，与现有领域的需求形成互补效应。

2020年至2024年，全球芯片市场显著扩张。整体市场规模从2020年的约3562亿美元增长至2024年的5153亿美元，复合年增长率达9.7%。

当然，半导体行业依旧呈现周期性波动，并在2022年至2024年年初经历了低迷期。

展望未来，市场预计持续扩张，到2029年将达到约9003亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为11.0%。

在全球芯片产业中，逻辑芯片包含计算芯片（如CPU）、控制逻辑芯片（如MCU）、接口逻辑芯片及可编程逻辑芯片，约占总市场规模的39%。

作为实现各类计算任务的核心基础，逻辑芯片从AI大模型训练到数据中心的高效运算等应用场景皆不可或缺。

存储芯片约占总市场规模32%，用于数据存储与读取，随着数据量的爆炸式增长，无论是云端存储基础设施或终端设备存储方面，对存储芯片的需求持续强劲。

逻辑芯片与存储芯片二者共同推动着全球芯片产业前行。

存储芯片可依据应用场景与技术特性分为利基型存储和通用型存储。

2024年，全球存储芯片市场规模达1747亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达8.4%。

未来五年，伴随AI相关需求释放、应用场景不断拓展等驱动因素，市场将持续扩容，预计2029年规模可达2408亿美元，步入稳步增长新阶段。

从竞争格局而言，2024年以收入计：

利基型DRAM：北京君正排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。

SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。

总体而言，北京君正所处的半导体行业受周期波动影响明显，2023年至2024年收入出现下降。不过，未来随着AI的发展，行业迎来新的增长动能。

公司能否抓住AI发展的机遇，实现稳健增长，格隆汇将保持关注。