A股三大指数今日集体上涨，深证成指、创业板指续创年内新高；截至收盘，沪指涨0.83%报3853点，深证成指涨1.8%，创业板指涨2.28%，科创50指数涨3.49%。全市场成交额2.35万亿元，较前一交易日缩量1713亿元，超4400股上涨。
盘面上，消息称台积电2纳米制程将再涨价逾50%，中芯概念、半导体及存储芯片板块大涨，神工股份、江丰电子、兴福电子20CM涨停。
半导体设备ETF、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF基金、科创半导体设备ETF、科创半导体ETF鹏华涨超9%；半导体设备ETF、半导体材料ETF、科创半导体ETF、半导体产业ETF涨超8%；芯片设备ETF涨超7%。
半导体板块上涨，多重催化来袭：
1.阿里吴泳铭：积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。
9月24日2025云栖大会上，阿里巴巴正式推出其迄今为止规模最大、能力最强的模型Qwen3-Max。
此外，阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设。
阿里集团董事兼首席执行官吴泳铭表示，大模型是下一代操作系统，而AI云是下一代计算机，也许未来全世界只会有5、6个超级云计算平台，目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。
2.业界传出，台积电末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20％，明年2纳米制程将再增加逾50％的售价，加上存储器、硬盘等供不应求，半导体通货膨胀正在发酵中。
3.国产AI芯片发布，有望巩固芯片国产替代逻辑，带动国产芯片生产需求。近期华为在全联接大会2025上公布了后续昇腾芯片路线图，路线图显示其将在2026年Q1推出昇腾950PR芯片，2026年Q4推出昇腾950DT，并在2027-2028年各推出一款升级版昇腾芯片。
4.存储扩产开启，自主可控进程加速。据天眼查APP及企业官方信息显示，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于2025年9月5日正式成立，此举被视为长江存储开启三期扩产，公司计划在2025年将月产能提升至15万片、2026年实现全球NAND市场份额15%，这将带动半导体设备需求。同时，国内AI芯片专用内存HBM的开发和产能建设，亦有望在DRAM领域带动半导体设备需求。
5.NVIDIA投资50亿美元入股英特尔，双方将合作开发整合NVIDIAGPU与英特尔x86架构的系统单晶片（SoC），重点面向高效能PC与数据中心市场。合作产品预计2026年推出，年市场规模估达500亿美元，英特尔强调不影响其自有GPU研发。
6.长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，比上年同期增长131.39%至145.38%。公告称，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。
华龙证券研报表示，“云+AI”将是阿里巴巴接替电商的“第二增长曲线”，其“AI基础设施+大模型+应用”的AI业务格局将进一步筑牢竞争壁垒，看好AI相关业务收入占比提升带来的潜在估值提升，同时其AI业务相关的合作伙伴有望受益，建议关注阿里链厂商相关业务进展。
中信建投证券指出，阿里云栖大会召开，继续看多阿里全栈AI布局和端侧AI。重视以阿里为代表的国内互联网大厂Capex投资和生态圈玩家，包括国产芯片链企业、isv厂商等。Pre-AI的收入率先落地。国内企业数据治理相对海外落后，AI应用落地需要更多前期准备工作。部分细分垂直场景 AI收入更快。其中创收关注医疗、教育、市场营销侧产品；降本关注AI-coding、多模态生成。本地推理逐步起量，利好服务和云厂商。推荐关注端侧AI和相关产业链。
业内认为，在关键设备国产化能力提升、国产AI芯片发布与存储扩产三重利好催化下，上游设备厂商或有望受益。AI芯片的集中进展、以及存储扩产或有望拉动刻蚀机、薄膜沉积等国产关键设备采购，激活设备增量需求，上游厂商或将受益。
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