A股三大指数早盘集体上涨，截至午间收盘，沪指涨0.49%报3883.01点，深成指涨0.38%，创业板指涨0.56%，北证50指数跌0.09%。沪深京三市半日成交额10970亿元，较上日缩量469亿元，全市场超3300只个股上涨。
盘面上，半导体芯片股走强，，闻泰科技涨超4%，海光信息、兆易创新涨超3%，带动中韩半导体ETF、科创芯片设计ETF、半导体ETF、芯片ETF、半导体龙头ETF、芯片ETF景顺、芯片ETF龙头、芯片ETF基金、半导体ETF南方、芯片50ETF、半导体ETF、芯片ETF涨超1.5%。
中韩半导体ETF跟踪的是中证韩交所中韩半导体指数，全市场首只采用跨境合编指数模式的半导体主题基金，该指数由中证半导体15指数和KRX半导体15指数按等权重合并组成。
芯片ETF覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。
消息面上，国家统计局发布数据，高技术制造业效益增势良好。1—10月份，规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%，高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点。从行业看，智能电子制造发展向好，智能无人飞行器制造、智能车载设备制造行业利润分别增长116.1%、114.9%；半导体制造效益增长较快，集成电路制造、电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长89.2%、86.0%、17.4%；精密仪器制造高质量发展效果显现，光学仪器制造、专用仪器仪表制造行业利润分别增长38.2%、14.1%。
上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。
天风证券认为，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估4Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2业绩展望乐观，4季度预期稼动率持续饱满。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，前三季度业绩已体现高增长，叠加AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q3业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
中国银河证券发研报称，展望2026年，电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转折。行业整体估值偏高，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现。核心机遇集中于三大方向：一是半导体领域，算力国产化与存储大周期构成主线；二是消费电子，AI端侧智能化将重塑硬件生态，带来从整机到零部件的价值重估；三是器件元件，PCB持续高景气，被动元件与光学升级同步受益。整体而言，AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链各环节带来结构性机遇。
新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇