9月9日|東吳證券研報指出,“消費電子+服務器+新能源”多業務佈局助力東材科技發展。AI帶動計算密度爆發,高端樹脂需求迎來量價雙驅:2024年起,AI訓練與推理需求大幅上升,推動服務器計算密度進入快速增長通道,核心硬件PCB板對信號傳輸速度提出更高要求。與此同時,800G交換機、英偉達NVL72服務器、Meta與谷歌的自研ASIC芯片出貨量快速攀升,其中以英偉達NVL72為例,其2025年1-5月出貨量幾乎實現按月翻倍。東材科技依託在高頻高速樹脂領域的技術積累與量產能力,成功進入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL廠商體系,支撐英偉達、蘋果等終端產品需求,表現出強供應穩定性與快速響應能力,具備長期滲透高端市場的能力。受益於雲服務、AI服務器行業訂單持續增長,東材科技25-27年營收將實現快速增長,考慮到公司是全球電子材料龍頭,同時較行業相對低估,首次覆蓋,給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯