8月26日|近日,沃格光電旗下子公司湖北通格微電路科技與北極雄芯達成戰略合作協議。根據協議相關約定,雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程”為核心目標,在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發與各項業務合作。資料顯示,北極雄芯由清華大學姚期智院士在西安高新區創建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化發展,自主研發的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證。據悉,雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題,加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程。
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