9月4日|德龍激光近日接受機構調研時表示,公司從2021年開始佈局集成電路先進封裝應用,如激光開槽(low-k)、晶圓打標等激光精細微加工設備,2023年重點研發出玻璃通孔(TGV)、模組鑽孔(TMV)、激光解鍵合等激光精細微加工設備新產品。公司上半年集成電路先進封裝相關設備獲得了批量訂單,部分新產品尚處於工藝驗證階段。今年上半年公司集成電路先進封裝應用相關設備訂單同比增長,但因前期基數較小,目前體現在收入端的佔比仍較低。