8月26日|世運電路(603920.SH) -0.840 (-2.260%) 公告稱,公司或控股子公司擬投資建設“芯創智載”新一代PCB智造基地項目,投資金額為15.00億元,預計2025年下半年動工建設,2026年中開始投產。項目主要產品為芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品,設計產能為66萬平方米/年。