智通財經APP獲悉，證監會網站披露，龍騰半導體股份有限公司(簡稱：龍騰半導體)於2026年3月30日在陝西證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市，國信證券為其輔導機構。據瞭解，這並非龍騰半導體首次衝擊資本市場。早在2020年8月，公司便與國信證券簽訂輔導協議，啟動科創板上市籌備。2021年6月，上交所受理了龍騰半導體科創板IPO申請，但3個月後公司主動撤回上市申請，上交所隨之終止其上市審核。
公開資料顯示，龍騰半導體2009年7月成立於陝西西安，是一家致力於新型功率半導體器件研發、生產、銷售、服務的高新技術企業。
公司形成高壓超結MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)及模塊、屏蔽柵溝槽(SGT)MOSFET、中低壓溝槽(Trench)
MOSFET、高壓平面MOSFET、SICJBS&MOSFET等7大產品系列，廣泛應用於汽車電子、新能源發電、儲能、工業及消費電子領域，累計申請自主知識產權超400項，服務客户超1000家，員工規模達600餘人，在芯片設計、生產工藝及封裝測試等環節構建了深厚技術壁壘。
輔導備案報告顯示，徐西昌為龍騰半導體控股股東、實際控制人。截至目前，徐西昌通過直接、間接以及一致行動協議合計控制公司35.99%的股權。
2025年11月，主營皮革時裝的中聯發展控股(00264)發佈公告稱，公司與徐西昌(賣方)訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬作價45億港元至90億港元收購龍騰半導體最多100%的股權。排他期由備忘錄日期起計之三個月內期間。
中聯發展控股在公告中表示，龍騰半導體擁有兼具產業經驗與資本視野的核心團體，能有效擴大在功率半導體消費市場的市場份額，集團認為建議交易有助集團進一步拓展業務範圍。
2026年2月，中聯發展控股披露的補充諒解備忘錄及建議交易的更新進展公告顯示，其與徐西昌訂立了備忘錄補充協議，據此，雙方同意將排他期延長3個月，即由備忘錄日期起計6個月內期間。中聯發展控股同時透露，公司已委聘專業團隊，包括財務顧問、中國內地律師及香港律師開展目標集團的業務、運營、資產、財務及法律等的盡職調查。
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