外媒引用科技研究公司TechInsights的調查報道,華為最新推出的折疊筆電Matebook Fold | Ultimate Design搭載麒麟X90晶片,該晶片是以中芯(00981.HK) +2.550 (+6.115%) 沽空 $7.79千萬; 比率 2.479% 於2023年8月推出的7納米(N+2)的舊晶片造出,打破中芯晶片突破5納米的傳言,反映美國管制晶片設備等先進技術出口有效阻礙中國的晶片進程。
報告又指,華為的7納米晶片比蘋果(AAPL.US) 、高通(QCOM.US) 和超微(AMD.US) 等公司採用的晶片落後幾代。由於台積電(TSM.US) 和英特爾(INTC.US) 等代工廠準備在未來12至24個月內推出2納米製程技術,意味著中國仍落後全球最先進半導體至少三代。(ss/j)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-06-25 12:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
相關內容《大行》中銀國際籲關注南向交易中部份活躍股票 包括阿里、美團、中移動及騰訊等
AASTOCKS新聞