SK集团董事长崔泰源与台积电(TSM.US) 董事长魏哲家会面,双方就下一代AI技术发展交流意见,并且同意进一步加强全面合作,包括下一代高频宽记忆体(HBM)及先进封装技术的研发,以快速应对全球AI市场环境的变化。
两家公司计划加快步伐,巩固在客制化AI记忆体市场的领先地位。SK海力士表示,透过与台积电的合作,双方将继续交付AI时代所需的高性能产品,从而巩固市场领导地位。(mn/u)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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