| 招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | | 定价日期 | 2024/12/24 | | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | | 上市日期 | 2024/12/30 | | | | 上市市场 | 主版 | | 行业 | 半导体产品及设备 | | 背景 | H股 | | 业务主要地区 | 中国 | | 网址 | N/A | |
| 每手股数 | 100 | | 招股价 | 30.86 | | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | | 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、招银国际金融有限公司 | | 包销商 | 农银国际证券有限公司 中银国际亚洲有限公司 中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 洪泰证券有限公司 富瑞金融集团香港有限公司 长桥证券(香港)有限公司 百惠证券有限公司 老虎证券(香港)环球有限公司 TradeGo Markets Limited | | 收款银行 | | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行(香港)有限公司 招商永隆银行有限公司 | | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 71.700 | -0.209% | -3.17% | 149.19 | 5,736.05亿 | | | 华虹半导体 | 73.450 | -3.100% | -5.47% | 279.60 | 1,274.69亿 | | | ASMPT | 81.550 | -0.122% | -5.01% | 97.88 | 339.62亿 | | | 上海复旦 | 39.500 | -4.589% | -4.96% | 53.13 | 112.31亿 | | | 硬蛋创新 | 2.690 | -2.182% | -0.37% | 18.26 | 44.23亿 | | | FORTIOR | 148.900 | -0.335% | -8.82% | N/A | 32.10亿 | | | 中电华大科技 | 1.440 | -0.690% | -8.28% | 4.98 | 29.23亿 | | | 天岳先进 | 44.400 | -1.596% | -14.45% | N/A | 24.38亿 | | | 普达特科技 | 0.194 | -1.020% | -17.09% | N/A | 14.38亿 | | | 晶门半导体 | 0.475 | 0.000% | -6.86% | 15.08 | 11.86亿 | | |
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